不良解析
世界クラスの不良分析機能によって独自のユニットの根本原因を特定します。複数の分野の経験豊富なチームが、Cirrus Logic独自のデバイス物理および不良分析ラボで高度なツールセットを活用しています。
Cirrus Logicの通常の不良分析ワークフロー
Cirrus LogicのFAツールおよび機能
電気的分析リアルタイムなオンライン製品分析データベース WLCSP & BGA再加工/リボール・ツールセット オープン/ショート/リークのパラメトリック試験 ATEテスタと評価ボードのセットアップ X線によるパッケージの検証、超音波顕微鏡 パッケージ上部のデキャップ パッケージ下部のデキャップ 近赤外線用に最適化された発光分析(LEM) レーザー走査顕微鏡(LSM)およびInGaAsエミッション CADソフトウェア・ツール 集束イオン・ビーム(FIB) マイクロプローブ（動作状態） ナノプローブ 原子間力顕微鏡(AFM) |
物理的分析ドライおよびウェットのエッチングによるトップダウン・デプロセス デュアル・ビームFIB 光学検査用顕微鏡 機械的クロスセクション SEM/EDS画像解析とX線元素分析 ESDおよびラッチアップJEDEC準拠のESD/ラッチアップ試験 |
最高レベルの製品の品質と信頼性をどのように実現しているかをご覧ください。
