ファブレス半導体モデル

Cirrus Logicは、社内で製品の研究と設計を行い、検証、認定、故障解析も行っています。私たちは、‭ファブレス半導体企業として‭、製造、組立、試験、流通などの半導体製造プロセスを世界中の主要サプライヤーにアウトソーシングしています。

サプライチェーン管理チームは、このプロセスのすべての側面を監督する責任を担っており、当社のエンジニアリングオペレーションチームは、ISO9001認証品質管理システムに従って、プロセスやパッケージ開発、テストプログラム開発、製品品質を管理しています。この製造戦略によって、当社の強みである設計に集中し、固定費や設備投資を最小限に抑えることができます。当社がティア1サプライヤーと築く関係は、低電力、高性能のミックスドシグナル製品における当社が手掛ける継続的なイノベーションを実現する最先端技術へのアクセスを維持する上で非常に重要です。

当社が提携する製造工場はすべてISO14001認証済みで、Cirrus Logicのサプライヤー行動規範に準拠することが求められています。

当社の「ファブレス」生産モデル — 5つの異なる生産ステージ

研究

Cirrus Logicの社内エンジニアリング設計チームが、新しい半導体アーキテクチャと材料を探索し、集積回路(IC)の革新を促進します。研究開発の取り組みは、市場調査と顧客からのフィードバックを組み合わせて、イノベーションプロセスの通知により、会社の主要市場それぞれの新製品の設計と開発に集約されています。また、特定の高度なプロセス技術の開発だけでなく、その他の新興製品の開発の可能性にも取り組んでいます。

研究

Cirrus Logicの社内エンジニアリング設計チームが、新しい半導体アーキテクチャと材料を探索し、集積回路(IC)の革新を促進します。研究開発の取り組みは、市場調査と顧客からのフィードバックを組み合わせて、イノベーションプロセスの通知により、会社の主要市場それぞれの新製品の設計と開発に集約されています。また、特定の高度なプロセス技術の開発だけでなく、その他の新興製品の開発の可能性にも取り組んでいます。

設計と検証

Cirrus Logicのエンジニアたちは、一連の段階を通じてシリコンレイアウト設計者たちと緊密に連携することでIC設計を開始し、製品仕様をその要件を満たすために必要な物理的レイアウトや電気コンポーネントへと変換していきます。当社のチームは、設計の各段階を検証して、ICが実際に構築されたときに、当社の厳格な仕様と高い品質基準の両方を満たすことを確認します。

設計と検証

Cirrus Logicのエンジニアたちは、一連の段階を通じてシリコンレイアウト設計者たちと緊密に連携することでIC設計を開始し、製品仕様をその要件を満たすために必要な物理的レイアウトや電気コンポーネントへと変換していきます。当社のチームは、設計の各段階を検証して、ICが実際に構築されたときに、当社の厳格な仕様と高い品質基準の両方を満たすことを確認します。

製造

製品設計が開始されると、Cirrus Logicは、特定の製品性能、必要な生産量、品質要件を満たすことができる製造工場を選択します。Cirrus Logicは、当社の製品に潜在的なソリューションのスペクトルを提供するために、複数の製造工場と関係を維持しています。これらの製造工場は、高度に洗練された装置を使用して、純粋なシリコンウェーハと原材料を使用して、当社の仕様を満たす製品を製造しています。これらのファウンドリーと緊密に協力し合い、当社が定める高品質な仕様に合った製品を、確実に予定通り納品できるようにしています。

製造

製品設計が開始されると、Cirrus Logicは、特定の製品性能、必要な生産量、品質要件を満たすことができる製造工場を選択します。Cirrus Logicは、当社の製品に潜在的なソリューションのスペクトルを提供するために、複数の製造工場と関係を維持しています。これらの製造工場は、高度に洗練された装置を使用して、純粋なシリコンウェーハと原材料を使用して、当社の仕様を満たす製品を製造しています。これらのファウンドリーと緊密に協力し合い、当社が定める高品質な仕様に合った製品を、確実に予定通り納品できるようにしています。

組み立てとテスト

Cirrus Logicのデバイスは、ウェーハ状で製造工場から出荷され、最終的なアセンブリのために精密パッケージ専門のベンダーに直接送られます。ウェーハは、パッケージングのプロセス中、顧客のエンド・アプリケーションに対応できる機能を持つ「チップ」へと変換されます。アセンブリだけでなく、当社のパッケージングプロバイダーは各デバイスをテストして、仕様を満たした機能であることを確認します。Cirrus Logicパッケージング、テスト、品質エンジニアとサプライチェーン管理組織は、製品が時間通りに納品され、当社の品質基準を順守していることを確認するために、組み立ておよびテストプロセス全体に関与しています。 

組み立てとテスト

Cirrus Logicのデバイスは、ウェーハ状で製造工場から出荷され、最終的なアセンブリのために精密パッケージ専門のベンダーに直接送られます。ウェーハは、パッケージングのプロセス中、顧客のエンド・アプリケーションに対応できる機能を持つ「チップ」へと変換されます。アセンブリだけでなく、当社のパッケージングプロバイダーは各デバイスをテストして、仕様を満たした機能であることを確認します。Cirrus Logicパッケージング、テスト、品質エンジニアとサプライチェーン管理組織は、製品が時間通りに納品され、当社の品質基準を順守していることを確認するために、組み立ておよびテストプロセス全体に関与しています。 

パッケージングと販売

Cirrus Logicは、すべての完成品に高い品質であるJEDEC準拠のパッケージを使い、お客様の製造ラインに安全に到着できるようにします。Cirrus Logicは、当社の世界中のサードパーティのロジスティクスプロバイダーと共に、お客様にタイムリーに製品を提供しています。

パッケージングと販売

Cirrus Logicは、すべての完成品に高い品質であるJEDEC準拠のパッケージを使い、お客様の製造ラインに安全に到着できるようにします。Cirrus Logicは、当社の世界中のサードパーティのロジスティクスプロバイダーと共に、お客様にタイムリーに製品を提供しています。

サポートのお問い合わせ


設計に関するご質問や見積のご相談については、当社にお問い合わせいただくか、当社の公認サードパーティの営業担当者、サービス・パートナー、および販売代理店までお問い合わせください。

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