ファブレス半導体モデル

半導体コンポーネントの製造には、地理的に分散され、密接に相互接続され、数か月にわたる複数のステップが伴い、多額の設備投資が必要となります。このプロセスには、極めて高度な研究と設計が必要であり、その後に金型の製造、組み立て、テスト、品質管理、パッケージング、販売が続きます。

Cirrus Logicのような「ファブレス」半導体企業では、全製品の研究と設計は、テストと品質管理とともに社内で行なわれます。組み立て、テスト、パッケージング、販売などを含む半導体製造のプロセスは、世界中の企業に外部委託されています。Cirrus Logicのサプライチェーン管理組織は、このプロセスのすべての側面を監督する責任があります。当社のエンジニアリング業務チームは、プロセスおよびパッケージ開発、テストプログラム開発、当社のISO認定品質管理システムに従った製品の製造テストを管理しています。この製造戦略により、高度な製造施設の恩恵を受けながら、当社の強みである設計に集中し、固定費や設備投資を最小限に抑えることができます。また、複数の最先端技術を調達するための戦略的な関係も活用することができます。

当社の「ファブレス」生産モデル — 5つの異なる生産ステージ

研究

最初のステップでは、社内のエンジニアリング設計チームの詳細な研究が含まれ、新しい半導体アーキテクチャと材料を調査して、集積回路(IC)の革新を促進します。 研究開発の取り組みは、市場調査と顧客からのフィードバックを組み合わせて、イノベーションプロセスの通知により、会社の主要市場それぞれの新製品の設計と開発に集約されています。また、特定の高度なプロセス技術の開発だけでなく、その他の新興製品の開発の可能性にも取り組んでいます。

設計と検証

Cirrus Logicの設計エンジニアは、IC設計の非常に複雑なプロセスを開始します。このプロセスには、一連の段階を通じてシリコンレイアウトデザイナーと緊密に連携し、製品仕様を、それらの仕様を満たすために必要な物理的レイアウトと電気コンポーネントへの変換が含まれます。当社のチームは、設計の各段階を検証して、ICが実際に構築されたときに、当社の厳格な仕様と高い品質基準の両方を満たすことを確認します。

製造

製品設計が開始されると、Cirrus Logicは、特定の製品性能、必要な生産量、品質目標を満たすことができる製造工場を選択します。Cirrus Logicは、当社の製品に潜在的なソリューションのスペクトルを提供するために、複数の製造工場と関係を維持しています。当社が提携する製造工場はすべて、ISO14001証明書を保持し、Cirrus Logicのサプライヤー向け行動規範に準拠する必要があります。これらの製造工場は、高度に洗練された装置を使用して、純粋なシリコンウェーハと原材料を使用して、当社の仕様を満たす製品を製造しています。当社の設計、テスト、および品質エンジニアは、サプライチェーン管理とともに、これらの製造工場と緊密に連携し、予定通りに仕様通り、製品が予定通りに仕様を満たした製品が納品されていることを確認します。 

組み立てとテスト

Cirrus Logicのデバイスは、ウェーハの形状で製造工場から出荷され、最終組み立てのために高度に専門化されたパッケージベンダーに直接出荷されます。すべてのベンダーが、ISO 14001認証を保持し、Cirrus Logicのサプライヤー行動規範に準拠しています。パッケージングのプロセス中、ウェーハは、顧客のエンド・アプリケーションに対応できる機能を持つ「チップ」に変換されます。アセンブリだけでなく、当社のパッケージングプロバイダーは各デバイスをテストして、仕様を満たした機能であることを確認します。Cirrus Logicパッケージング、テスト、品質エンジニアとサプライチェーン管理組織は、製品が時間通りに納品され、当社の品質基準を順守していることを確認するために、組み立ておよびテストプロセス全体に関与しています。 

パッケージングと販売

Cirrus Logicのサプライチェーン管理とグローバルロジスティックプロバイダーは、共同で最終顧客への最終パッケージ製品を出荷します。Cirrus Logicは、すべての完成品に高い品質であるJEDEC準拠のパッケージを使い、お客様の製造ラインに安全に到着できるようにします。Cirrus Logicは、グローバルなサードパーティのロジスティクスプロバイダーと共に、お客様にタイムリーに製品を提供しています。

サポートのお問い合わせ


設計に関するご質問や見積のご相談については、当社にお問い合わせいただくか、当社の公認サードパーティの営業担当者、サービス・パートナー、および販売代理店までお問い合わせください。

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