ファブレス半導体モデル
ファブレス半導体企業として、社内設計・研究に注力しています。製造、組立、試験、流通などの半導体製造プロセスを世界中の主要サプライヤーに外部委託しています。
研究開発
Cirrus Logicの社内エンジニアリング設計チームは、新しい半導体アーキテクチャと材料を探索し、集積回路 (IC) の革新を推進しています。
設計と検証
当社のエンジニアたちは、シリコンレイアウト設計者たちと緊密に連携することでIC設計を開始し、製品仕様を物理的レイアウトや電気コンポーネントへと変換していきます。これにより、ICが製造された際に、製品仕様と当社の高品質基準の両方を満たすことが保証されます。
製造
製品設計が開始されると、特定の製品性能、生産量、品質基準を満たすファウンドリが選択されます。これらの先進的なファウンドリは、純粋なシリコンウエハーやその他の原材料を使用して、当社の仕様に沿ったコンポーネントを製造しています。
組み立てとテスト
Cirrus Logicのデバイスは、ウェーハ状で製造工場から出荷され、最終的なアセンブリのために精密パッケージ専門のベンダーに直接送られます。このパッケージング・プロセスの時点で、ウェーハは顧客のエンド・アプリケーションに対応できる機能を備えたコンポーネントへと変換されます。
パッケージングと販売
Cirrus Logicは、高品質のJEDEC準拠の出荷パッケージを使用して、当社製品の安全な到着を保証します。グローバルな第三者流通プロバイダーと提携し、お客様の生産ラインに製品を配送します。
